Բարձր մաքրության պղնձե շիֆերային փոշիացման թիրախներ (4N-6N)

Բարձր մաքրության պղնձե շիշի փոշիացման թիրախ – Գործընթացի և որակի ապահովման հայտարարություն

Մեր պղնձե լարային թիրախները հատուկ մշակված են մեծ մակերեսով, մեծ ծավալի ֆիզիկական գոլորշիների նստեցման համար, որտեղ կարևոր է մեծ երկարությունների վրա միատարր ծածկույթը։

Հիմնական գործընթացի առանձնահատկությունները

Արտադրությունը կիրառում է առաջադեմ մետալուրգիական և մեքենայական տեխնիկա՝ կայուն արդյունավետություն ապահովելու համար.
● Սկզբնական նյութ. Որպես հիմք ծառայում են պրեմիում դասի էլեկտրոլիտիկ պղնձե կաթոդներ՝ ստուգված գերբարձր մաքրությամբ։
●Վակուումային մաքրում. 4N-6N մակարդակներին հասնելու համար վակուումային հալեցման բազմակի փուլերը հեռացնում են գազային և մետաղական խառնուրդները։
● Շարունակական ձուլում. Կառավարվող տաք արտամղումը կամ շարունակական ձուլումը ստեղծում է երկար, խիտ, միատարր կառուցվածքով կտորներ։
● Տաք մշակում. կռման և գլանման միջոցով ճշգրտվում է հատիկի չափը և հասնում գրեթե լրիվ տեսական խտության։
● Ճշգրիտ կտրում և մեքենայական մշակում. CNC սղոցումը և ֆրեզավորումը ստեղծում են ճշգրիտ ուղղանկյուն չափսեր՝ զուգահեռ մակերեսներով։
● Մակերեսի նախապատրաստում. Բազմաստիճան հղկումն ու փայլեցումը ապահովում են մաքուր, թերություններից զերծ ցողվող մակերեսներ։
●Կպչման տարբերակներ. Հասանելի է ցածր ջերմաստիճանի ինդիումային կամ էլաստոմերային կպչում չժանգոտվող պողպատից կամ մոլիբդենային հենարանային թիթեղներին։
● Մաքուր սենյակի փաթեթավորում. Վերջնական ուլտրաձայնային մաքրումը և կրկնակի տոպրակով վակուումային կնքումը ապահովում են աղտոտումից զերծ առաքում:

Որակի վերահսկման համակարգ

● Կաթոդի աղբյուրից մինչև վերջնական շիշի թիրախը լիարժեք հետևելիություն
● Յուրաքանչյուր սարքի հետ տրամադրվում են նյութերի լրիվ հավաստագրում և փորձարկման հաշվետվություններ
● Արխիվային նմուշները պահվում են ≥3 տարի՝ անկախ ստուգման համար (SGS, BV և այլն):
● Հիմնական պարամետրերի 100% ստուգում.
• Մաքրության ստուգում (GDMS/ICP վերլուծություն; թթվածին սովորաբար <5 ppm)
• Խտության փորձարկում (≥99.5% տեսական)
• Հացահատիկի կառուցվածքի գնահատում (մետաղագրություն)
• Չափերի ճշգրտություն (CMM; զուգահեռություն ≤0.1 մմ տիպիկ)
• Մակերեսի որակը և կոպտությունը (պրոֆիլոմետր + մաքուր սենյակի ստուգում)
● Ներքին տեխնիկական բնութագրերը գերազանցում են ASTM F68 ստանդարտները: Տիպիկ բնութագրեր՝ Ջերմահաղորդականություն >395 Վտ/մ·Կ, Կայուն աղեղից զերծ փոշեցման վարքագիծ, Բարձր նստեցման արագություն մագնետրոնային համակարգերում: